半导体封装创新的电子半导体解决方案

汉高乐泰专注于通过强大的创新培养技术领先地位,提供的应用不仅能够响应,还能推动电子产品未来的发展。从芯片粘接剂到液体和薄膜密封剂,用于EMI屏蔽的导电涂层,一级底部填充剂(如液体和薄膜),热界面材料以及传感器和模块的导电和非导电粘合剂,我们的客户可以确定他们的需求不仅仅是满足,但覆盖市场上最先进和可靠的技术。


今天的消费者需要更小的设备,更多的功能,出色的可靠性,当然还有更低的成本。在半导体封装方面,可以使用汉高的材料解决方案。作为整体解决方案提供商,汉高不仅利用其广泛的全球覆盖和制造网络来提供卓越的技术,还通过定制的解决方案确保为客户提供区域支持。凭借我们长期的专业知识,我们提供广泛的技术工具箱和应用知识,包括树脂和填料技术。