导电胶粘剂用于有源和无源元件连接的无铅焊料替代品

导电粘合剂(ECA)已被用于汽车,医疗和电信产品等高可靠性应用,但汉高还提供非贵金属兼容的ECA,非常适合手持式消费设备。ECA是有源和无源元件连接的无铅焊料替代品。


汉高的导电乐泰®粘合剂提供强大的元件和PCB互连点播,长期,稳定,性能可靠。浆料介质中广泛的ECA产品组合使用各种基础化学品配制而成,包括丙烯酸酯,环氧树脂和硅树脂平台,旨在为制造商提供选择和灵活性,以满足不同的应用要求。

多功能导电材料

汉高的导电粘合剂非常适用于热,电互连和结构粘合应用,以提高电子系统的可靠性。


对于同时需要电气性能和散热功能的制造商而言,汉高的导电材料是市场上最成熟,最值得信赖的粘合剂。

Snap Cure导电胶粘剂

汉高乐泰卡扣固化导电粘合剂的ECCOBOND线提供了非常高的吞吐量优异的粘附性和可靠性,的不到两分钟的固化时间,并且在线路的处理能力。对于基板之间具有较大热膨胀系数(CTE)不匹配的应用,或仅在一个方向上需要导电性的细间距倒装芯片互连,汉高采用导电粘合剂来应对挑战。

热固化导电粘合剂

导电热固化粘合剂是许多制造挑战所需要的,例如芯片与基板粘合,无源元件粘合和热敏元件的粘合。汉高线包括从这样的可信品牌为LOCTITE产品® ECCOBOND和LOCTITE ® ABLESTIK,具有变化的固化速度,粘度和适用期。

室温固化粘合剂

汉高乐泰的导电粘合剂产品在室温下固化,可用于需要优异电气和机械性能的热敏器件的粘接和密封应用,无需加热设备。

双组分导电胶粘剂

汉高乐泰的双组分导电粘合剂不需要冷藏或冷冻储存,包括在宽温度范围内提供高剥离和拉伸搭接剪切强度的产品; 以及符合美国国家航空航天局除气规范要求的电子粘接和密封应用推荐的银填充环氧树脂。